Laser Marking / Laser Engravingレーザーマーキング/レーザー彫刻

The Difference レーザー彫刻とレーザー剥離の違い

弊社でのレーザー加工は、彫刻と剥離を行っています。

レーザー彫刻

Laser Engraving

レーザー光を照射し対象物の表面を彫り込むことで、文字や図形を刻印する技法です。

レーザー剥離

Laser Stripping

レーザー光を照射し対象物の表面から表層の塗装や被膜を剥離する加工方法です。

Laser Engraving レーザー彫刻とは

レーザー彫刻にはファイバーレーザーマーカーを使用します。
ファイバーレーザーは、光ファイバーを利用して長距離通信の中継増幅を行う技術が高出力レーザーに発展したもので、レーザー光が光ファイバー内を進むことで効率的に増幅され、高出力加工が可能となります。
高出力レーザーにより、より深く早い彫り込みを実現。金属全般、樹脂など様々な材質へ適しています。

レーザー彫刻とは

Examples レーザー彫刻の制作事例

加工サンプル① 【シネマレンズ向け】

加工内容 レーザー彫刻 色入れ
特徴 高精度な割り出し位置決めと凹0.3㎜で彫刻しています。
生産能力 ~3,000/月
加工材料 アルミ アルマイト 塗装
ワークサイズ Φ120

加工サンプル② 【カメラ製品向け】

加工内容 レーザー彫刻 色入れ
特徴 樹脂にレーザー彫刻を行い色入れをしています。
生産能力 ~ 5,000/月
加工材料 樹脂 塗装
ワークサイズ Φ80

加工サンプル③ 【カメラ製品向け】

加工内容 レーザー彫刻 色入れ
特徴 シリアルナンバーの刻印、色入れをしています。
生産能力 ~5,000/月
加工材料 アルミ アルマイト
ワークサイズ Φ70

Laser Stripping レーザー剥離とは

レーザー剥離には、YVO4レーザーを使用します。
ファイバーレーザーに対し出力では劣りますが、より精密なレーザー照射が可能で、高精度で微細なマーキングや印字が可能です。
用途として、メッキ・アルマイト・塗装などの表層剥離、基板への印字も可能です。フレームICなどのフラッシュバリ除去、LCP樹脂等の粗化にも使用します。弊社使用機械での最小線幅は50μです。

レーザー剥離とは

Examples レーザー剥離の製作事例

加工サンプル③ 【カメラ製品向け】

加工内容 樹脂発色印字
特徴 樹脂表層を発色させグレー色で印字しています。
生産能力 ~3,000/月
加工材料 樹脂 塗装
ワークサイズ Φ80

加工サンプル④ 【カメラ製品向け】

加工内容 アルマイト剥離
特徴 アース取りのため被膜のない部分を形成します。
生産能力 ~50,000/月
加工材料 アルミ アルマイト
ワークサイズ Φ70

加工サンプル⑤ 【カメラ製品向け】

加工内容 アルマイト剥離
特徴 アルマイト層を剥離し、アルミ表層を露出させ白く印字しています。 文字高さ0.1mm以下の文字でも認識可能です。
生産能力 ~50,000/月
加工材料 アルミ アルマイト

加工サンプル⑥ 【カメラ製品向け】

加工内容 メッキ剥離
特徴 2層のメッキが施されており、特定箇所の抵抗値を均一化するため、上層のメッキを剥離し安定性を向上させています。
生産能力 ~100,000/月
加工材料 真鍮 メッキ
ワークサイズ Φ60

加工サンプル③ 【電子機器製品向け】

加工内容 塗装剥離
特徴 SUS塗装品の接点部分の塗装を剥離しています。板厚0.1㎜を熱変形がないように加工しています。
生産能力 ~150,000/月
加工材料 ステンレス 塗装
ワークサイズ 30mm

加工サンプル④ 【電子機器製品向け】

加工内容 レーザー粗化
特徴 LCP樹脂の表層にパターンを描写し粗化しています。
生産能力 ~80,000/月
加工材料 LCP樹脂
ワークサイズ 10mm

加工サンプル⑤ 【電子機器製品向け】

加工内容 フラッシュバリ除去
特徴 フレームIC表面に発生する樹脂バリを除去しています。
生産能力 ~10,000/月
加工材料 フレームIC
ワークサイズ 20mm

加工サンプル⑥ 【電子機器製品向け】

加工内容 印刷剥離
特徴 鏡面印刷を施したアクリルシートにパターンを最小線幅50μで描写剥離しています。
生産能力 ~50,000/月
加工材料 アクリルシート 鏡面印刷
ワークサイズ 100mm

加工サンプル⑦ 【カラーマーキング】

加工内容 カラーチャート
特徴 ステンレス、チタン系の素材にて、細かなパラメーター設定で多彩な色彩を表現しています。
生産能力 サンプル
加工材料 ステンレス
ワークサイズ 100mm