弊社でのレーザー加工は、彫刻と剥離を行っています。
レーザー彫刻
Laser Engraving
レーザー光を照射し対象物の表面を彫り込むことで、文字や図形を刻印する技法です。
レーザー剥離
Laser Stripping
レーザー光を照射し対象物の表面から表層の塗装や被膜を剥離する加工方法です。
レーザー彫刻にはファイバーレーザーマーカーを使用します。
ファイバーレーザーは、光ファイバーを利用して長距離通信の中継増幅を行う技術が高出力レーザーに発展したもので、レーザー光が光ファイバー内を進むことで効率的に増幅され、高出力加工が可能となります。
高出力レーザーにより、より深く早い彫り込みを実現。金属全般、樹脂など様々な材質へ適しています。
レーザー剥離には、YVO4レーザーを使用します。
ファイバーレーザーに対し出力では劣りますが、より精密なレーザー照射が可能で、高精度で微細なマーキングや印字が可能です。
用途として、メッキ・アルマイト・塗装などの表層剥離、基板への印字も可能です。フレームICなどのフラッシュバリ除去、LCP樹脂等の粗化にも使用します。弊社使用機械での最小線幅は50μです。
加工内容 | アルマイト剥離 |
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特徴 | アルマイト層を剥離し、アルミ表層を露出させ白く印字しています。 文字高さ0.1mm以下の文字でも認識可能です。 |
生産能力 | ~50,000/月 |
加工材料 | アルミ アルマイト |
加工内容 | メッキ剥離 |
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特徴 | 2層のメッキが施されており、特定箇所の抵抗値を均一化するため、上層のメッキを剥離し安定性を向上させています。 |
生産能力 | ~100,000/月 |
加工材料 | 真鍮 メッキ |
ワークサイズ | Φ60 |
加工内容 | 塗装剥離 |
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特徴 | SUS塗装品の接点部分の塗装を剥離しています。板厚0.1㎜を熱変形がないように加工しています。 |
生産能力 | ~150,000/月 |
加工材料 | ステンレス 塗装 |
ワークサイズ | 30mm |