福島日邦工業は創業創業50年で培った技術力と実績から、様々なレーザーマーキングでの二次加工をして参りました。
その経験からレーザー加工の特徴とレーザ―対応加工と扱う素材についてお伝えします。
【1】レーザー加工の特徴
レーザー加工は、高精度と柔軟性を兼ね備えた技術で、様々な材料の加工に適しています。以下は、レーザー加工の特徴的な応用例です。
1. 銅リードフレーム樹脂バリ除去
精密なレーザーを使用して、銅リードフレームから微細なバリを除去します。フレーム成型時に発生するバリをレーザーで除去し、同時に参加した表面を仕上げることが可能です。
2. LCP樹脂場ターニング
LCP（液晶ポリマー）などの特殊な樹脂の表面加工や形状加工にレーザーが用いられます。
レーザーにて、任意のデザインのパターンに樹脂の表面を粗化させ、メッキの密着性を高めます。
3. 彫刻深堀
レーザーを利用して、材料の表面に深い彫刻やパターンを施します。
エッジの鋭いデザインなど、自由な形の彫刻が可能となり、切削油不要で、環境負荷を削減できます。
4. 表層剥離
表面の一部を精密に剥離し、下層の材料を露出させる加工です。
車載品などの塗装剥離、アルマイト剥離、メッキ剥離、導通、マスキング処理など、幅広く活用できます。
5. 発色印字
レーザー加工により、材料の表面に特定の化学反応を引き起こし、色を変化させることで印字を行います。スクリーン印刷・パッド印刷からの切り換え、ナンバリングなどの連番も対応可能です。
これらの技術は、電子部品、自動車部品、医療機器など、多岐にわたる分野での精密加工やカスタマイズが求められる製品に利用されています。
レーザー加工はその非接触性や加工精度の高さから、複雑な形状や細かいディテールの加工にも優れています。
さらに、熱影響ゾーンが小さいため、材料の損傷を最小限に抑えることができるという利点もあります。
【2】レーザー対応加工と素材について
弊社は、キーエンスのレーザーマーカー（MD-F5100、MD-X1020、MD-X2520）を使って、多様な素材へのマーキングが可能です。
対応可能と素材は下記です
・金属類への彫刻深彫り、表層剥離、薄板の穴あけ切断など
（セラミック、鉄、アルミ、ステンレス、鋼、マグネシウム、真鍮、チタン、アルミニウムなど）
・プラスチック樹脂への塗装剥離、発色、パターン形成、粗化など
（LCP、PC、PP、POM、ABS、ポリカーボネートなど）
・メッキ剥離
（クロム・金メッキなど）
・バリ除去
（リードフレーム）
・各種マスキング部分のレーザー除去による非マスキング化
このようにレーザー加工は幅広い素材に対応しています。
特に、プラスチックへの細かいマーキングや金属への深彫りに優れており、産業用途での識別、トレーサビリティ、装飾などのニーズに応えることができます。
素材の特性に合わせて最適なレーザータイプ（ファイバー、CO2、UVなど）を選定することで、高品質な加工結果を得ることが可能です。
いかがでしたか？
レーザーマーキング、レーザー加工・レーザー剥離などで解決できることは沢山あります。
ぜひお気軽にご質問・お問い合わせをお待ちしてます。
